検索結果
「基板」の検索結果 108 件中 81〜108 件を表示
イオンプレーティングの特徴と注意点
イオンプレーティングは、真空蒸着装置の基板と蒸発源との間に、蒸発材料をイオン化する装置を付加したものです。真空槽に、アルゴンなどの不活性ガスを導入し、10 -1 ～10 -2 Paの雰囲気で、蒸発した蒸発材料の原子をグロー放電のプラズマ中で...
ダイヤモンド膜
ダイヤモンドは、宝飾品としての希少価値の他に、現存する物質中で最も硬いことで知られていますが、機械的、電気的、化学的、光学的、熱的特性など、ほかの物質では得ることのできない優れた特性をもっています。 その特性と期待されている応用分野を【表1...
化学気相成長法（CVD）-2
（2）プラズマCVD 熱CVDの成膜温度を低温化するためにプラズマCVDが開発されました。 直流（Direct Current）プラズマCVDは、【図1】に示すように、ベースと処理物間に直流のグロー放電を起すことによって、ガス反応を促進させ...
タグ：表面処理プロセス
化学気相成長法（CVD）-1
化学気相成長法（Chemical Vapor Deposition）はCVDと呼ばれ、多くの分野で活用されています。この方法の成膜の原理は、真空容器内で成膜材料を蒸発するのではなく、外部から成膜材料のガスを導入して、高温の容器内で基板との化...
タグ：表面処理プロセス
各種PVDの比較
真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどのドライプロセスをPVD（Physical Vapor Deposition）と呼んでいます。これらの皮膜と皮膜形成時の特徴を比較すると、【表1】に示すとおりです。 【表1】各種PVDの比較...
タグ：表面処理プロセス
イオンスパッタリング
真空容器内に、基板とターゲットとなる金属を対峙させ、真空にしてから、少量のアルゴンガスを導入し、基板（＋）と金属（－）間に直流電圧を印加すると放電が起こります。この放電によってアルゴンはイオン化して金属に衝突します。すると金属から金属原子や...
タグ：表面処理プロセス
イオンプレーティング
イオンプレーティングは、真空蒸着と同様な真空容器内で蒸発した薄膜材料の蒸気をイオン化して、負の電圧を印加した基材にたたき付けて皮膜を形成するものです。真空蒸着はどちらかといえば密着性が劣りますが、本法はこれを改善したもので、チタン系やクロム...
タグ：表面処理プロセス
真空蒸着
真空蒸着は、ドライプロセスとしては基本的なもので、眼鏡やカメラのレンズなどの反射防止のために古くから行われてきました。 蒸着の原理は、真空容器中に蒸発源と基板を置き、真空にして、作ろうとする薄膜材料を前回述べたように抵抗加熱、イオンビームな...
タグ：表面処理プロセス
気化源（ソース・蒸発源）
ドライプロセスにおいて、薄膜をつくるための材料を蒸発させる装置を気化源、蒸発源、ソースなどといいますが、次のような方法があります。 （1）抵抗加熱気化源 高融点のタングステンの線状のフィラメントやボート状の電熱ヒーター上に蒸発材料を載せて電...
タグ：表面処理プロセス
薄膜をどのようにしてつくるか
ドライプロセスでは、金属の薄い膜をつくるのに幾つかの方法があります。通常この膜を「薄膜（はくまく）」といっています。はっきりとした定義がある訳ではないのですが、膜の厚さは、大体1μm以下のもので、ナノメータ単位の薄膜の作製も可能であります。...
タグ：表面処理プロセス
防曇塗料
窓ガラスや眼鏡などの透明材料が、湿気や蒸気のために曇るという現象は、日常よく経験しますが、これは単に不便であることばかりでなく、時には重大な事故につながる恐れもあります。 これらの曇りは、ガラスの表面が疎水性のため水滴が形成され、それによっ...
タグ：塗料
多様なワークの位置決め（位置決めピン/ガイドの使用事例-5）
ここではシリコンウェハ（円形薄板）、回路基板（矩形薄板）を例に、位置決め方法の決め方を紹介します。 （1）位置決め方法の決め方のヒント 次の項目を適切に選定することで、多様なワークについて位置決め方法を決めることが可能です。 a） ワーク材...
位置決めピンとブシュ（位置決めピン/ガイドの使用事例-4）
ここでは、位置決めピンと位置決めブシュをペアで使用した事例を紹介します。 位置決めピンと位置決めブシュのペアの使い方 位置決めピンと位置決めブシュは、次の狙いのためにペアで使用されます。 位置決めブシュ（または位置決めピン）を交換可能とする...
ポリエチレンテレフタレート（成形材料とその用途）
ポリエチレンテレフタレート（PET）は、ペットボトルに使用されている透明な飽和ポリエステル樹脂です。 耐薬品性、耐熱性が良好であるので、食品容器類を中心に利用されています。 また疲労強度も良好で、電気特性も優れています。 ガスバリア性は極め...
ポリメチルペンテン（新しい成形材料の紹介）
ポリメチルペンテン（Polymethylpemtene）は、立体規則性ポリオレフィンであり、透明性のある成形材料です。 家電、医療機器、食品関係で採用されることが多い、結晶性プラスチックです。食器洗浄機部品、耐熱電子レンジコンテナ、アイロン...
無電解銅めっき（JIS H 8646 (1991)より抜粋）
適用範囲 アディティブ法の種類 等級および記号 品質 めっきの呼び方 適用範囲 この規格は、アディティブ法プリント配線板用の厚さ5μm以上の無電解銅めっきについて規定する。 備考 ここで言うアディティブ法プリント配線板とは、絶縁基板の全部ま...
無電解ニッケルめっき-2
無電解Ni･P合金めっき皮膜にはいろいろな特性が期待できます。その特性の違いは、めっき浴の種類、めっき条件等で決まりますが、【表1】のように、皮膜中のPの含有量で分類すると明確になります。 【表1】無電解Ni-PめっきのP含有量による特性 ...
接着面の洗浄とLCA（接着技術のLCA：ローコストオートメーション-その5）
接着性能を確実に得るには、接着面の汚れ（加工液残渣、指紋、フラックス、吸着ガスなど）を除去しなければなりません。そのために、接着剤を塗布する前に接着面を洗浄するのが一般的です。ここでは、洗浄プロセスの基礎と洗浄プロセスの LCA（ローコスト...
接着樹脂の噴射塗布法（接着技術のLCA：ローコストオートメーション-その4）
搬送中のワークを停止させることなく接着剤の定量塗布を要する場合や、高精度の微量塗布制御を要する場合などに非接触型の噴射塗布法が用いられます。使用に当たっては下記のような塗布量の安定化維持の勘所があります。 （1）非接触噴射塗布法の勘所 ここ...
接着樹脂の転写塗布（接着技術のLCA：ローコストオートメーション-その2）
電子部品の組立や実装基板の半田付け処理などでは、微量液体（接着剤やクリーム半田など）を一定位置に塗布させることが多くあります。転写塗布法は、シンプルな道具立てで、微量塗布が可能なローコスト工法の一つです。 （1）転写塗布法の勘所 要素作業を...
精密部品へのその他の無電解めっき
無電解めっきには、ニッケルめっきのほかに次のようなものがあります。 （1）無電解金めっき 金-ボロン合金めっきが、微小な電子部品などに用いられています。 （2）無電解銀めっき 銀鏡反応として昔から様々な方面に使われてきました。電鋳母型に電気...
タグ：腐食・防食
エレクトロニクスへの錫-鉛合金/鉛めっき
（1）錫-鉛合金めっき 錫-鉛合金めっきは、はんだめっきとしてエレクトロニクスに多用されています。はんだめっきには、溶融はんだによるものと電気めっきによるものがありますが、前者はプリント基板などに、後者は寸法制度・皮膜の均一性・密着性などが...
タグ：腐食・防食
エレクトロニクスへのその他の貴金属めっき
（1）ロジウムめっきRh 工業用ロジウムめっきは、硬度がHv800～1000と工業用クロムめっき並の硬度が高いうえに耐食性も優れているので、磨耗や摺動などの激しいプリント基板の端子めっき、コネクター、スイッチの接触子など、長期的に安定した低...
タグ：配線部品・端子台
銅スルホールめっき（電気めっきの各種分野への応用2）
電子機器・通信機器などになくてはならないプリント配線板は、その情報処理能力の増大につれて、電子部品の高密度実装が求められ、その結果、プリント配線板を何枚も重ねて回路を多層化（三次元化）する多層基板が多用されるようになりました。そこで問題にな...
機能めっきの電気的特性
機能めっきとして要求される電気的特性は、つぎの通りです。 要求特性 めっきの種類 適用例 電気電導性 銅、銀、金、錫、ロジウム プリント基板、端子、スイッチ、コネクター、接点、リードフレーム 磁性 コバルト-りん、ニッケル-コバルト、ニッケ...
タグ：表面処理プロセス
ロボットとLCA（ローコストオートメーション）
ロボコン（ロボットコンテスト）がTV放映されるようになって数年が経ちます。コンテスト当日の興奮する場面と併せて準備期間中の苦労もまたドラマ化され、視聴率の高い人気番組となっています。 また、エレクトロニクス大手メーカー：S社のペットロボット...
ワークホルダ設計のポイント
【図1】：回路基板組立用ワークホルダを用いて、設計のポイントと、標準部品の選択時に必要となる素材・表面処理について解説します。 ワークホルダ設計のポイント（機能の必要条件を設計に盛り込む） 必要な素材・表面処理の知識 ワークホルダ設計のポイ...
タグ：治具部品
部品供給時の静電気制御について
FPCフィルムやベークライト基板上に形成された微細配線への電子部品の組付け作業では、回路破壊やゴミの付着などが静電気の影響で生じます。また、工程内の搬送キャリアなども、材料や表面処理が適切でない場合、帯電によりゴミの堆積や静電破壊を生じます...