電子部品の組立や実装基板の半田付け処理などでは、微量液体（接着剤やクリーム半田など）を一定位置に塗布させることが多くあります。転写塗布法は、シンプルな道具立てで、微量塗布が可能なローコスト工法の一つです。
（1）転写塗布法の勘所
要素作業を次のように分類します。要素作業とLCA（ローコストオートメーション）用治具・簡易機器を【図1】に解説しました。
|
（2）転写ピン作成の勘所（【図1】参照）
次の要領で標準部品の活用と形状設計、材料選定をすることを薦めます。
■転写ピンの本体
ミスミFA用メカニカル標準部品コンタクトプローブを活用することが出来ます。
■転写ピンの先端部
接着剤の塗布量に応じて、形状（樹脂溜めの溝のサイズ、転写面積）を設計します。先端部の材料は、接着剤が付きにくいふっ素樹脂などを選定。