はんだ付けとは、母材表面に溶けたはんだを接合させることです。しかし、構造強度を得るための接合ではなく、電気信号を低抵抗状態で高い信頼性を持つ状態で接合させる必要があることから、多くの学問分野の関連知識に基づく生産技術の高度化が求められてきます。
（1）はんだ付けに係る構成材料の3要素
はんだ付けには【図1】のように、3つの材料が関係して最適なはんだ付けが成されます。したがって、はんだ付け技術は、この3つの構成材料の特徴を最適なシステムとして成り立たせる必要があります。
（2）はんだ付け技術と生産技術
| ・ | 電子部品のはんだ付け実装工法を大きく分けると【図2】となります。 |
| ・ | 製品の小型・軽量化の傾向を受けて、インサートマウント法の採用は減少しています。 |
| ・ | 実装基板と回路設計の段階で、【図2】の工法の1つ（例えば表面実装のみ）のみではんだ付け実装が可能とすることで、自動化がやり易くなります。 |
| ・ | はんだ付け技術には次のような工学が関係しています。 |
