無電解めっき

適用範囲 アディティブ法の種類 等級および記号 品質 めっきの呼び方 適用範囲 この規格は、アディティブ法プリント配線板用の厚さ5μm以上の無電解銅めっきについて規定する。 備考 ここで言うアディティブ法プリント配線板とは、絶縁基板の全部または一部の導体形成に無電解銅めっきを用いたプリント配線板とする。

適用範囲 めっき皮膜の化学成分 めっきの密着性 めっきの耐摩耗性 めっき後の水素ぜい（脆）性除去 等級およびめっきの最小厚さ めっき皮膜の硬さ めっきの耐食性 めっきのはんだぬれ性 めっきの呼び方

　無電解Ni･P合金めっき皮膜にはいろいろな特性が期待できます。その特性の違いは、めっき浴の種類、めっき条件等で決まりますが、【表1】のように、皮膜中のPの含有量で分類すると明確になります。

無電解めっき 　無電解めっきとは、化学めっきともいわれ、電気めっきのように金属を製品上に還元析出させるエネルギーとして直流電力を使用せず、化学薬品の還元剤を使ってめっきする方法です。したがって、無電解めっきは、電気めっきのように直流電源や陽極・陰極装置などを必要としません。 　このようなめっきには、置換めっきがありますが、これは浸漬めっきともいわれ、イオン化傾向の差による置換反応によってめっき液に浸漬するだけで皮膜が得られます。アルミニウムへのめっきの前処理に使われるジンケート処理などはこれに属します。 　無電解ニッケルめっきの場合、還元剤に次亜りん酸塩を使えば、ニッケル・りん（Ni-P）合金めっき、硼素化合物を使えば、ニッケル・ボロン（Ni-B）合金めっきが得られます。

　無電解めっきには、ニッケルめっきのほかに次のようなものがあります。 （1）無電解金めっき 　金-ボロン合金めっきが、微小な電子部品などに用いられています。 （2）無電解銀めっき 　銀鏡反応として昔から様々な方面に使われてきました。電鋳母型に電気伝導性を与える導電処理や、魔法瓶のガラス容器内面の鏡面化処理に使われています。

　工業的に最も利用されている代表的な無電解めっきは、無電解ニッケル・りん（5-13%）合金めっきです。複雑な形状に対しても均一な膜厚が得られることや、機械的・電気的・物理的特性が優れていることが評価されて、需要は増大しています。 　表に、無電解ニッケル・りん合金めっきの適用例とその目的を示します。 　無電解ニッケルめっきの特徴として、めっき後、熱処理することによって硬度が上昇することがあげられます。めっき直後Hv500〜550の硬度が、400℃で熱処理するとHv800〜1000になります。 　また、無電解ニッケルめっきは殆どの金属、プラスチックス、セラミックスなどに実施することが可能ですが、錫、鉛、亜鉛、カドミウム、アンチモン等にはめっきできません。これらは金属析出時の触媒作用を妨害するからです。