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検索語:基板
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製造現場にてスイッチング電源を実装するにあたっては仕様書を理解する必要がある。ここでは、仕様書にてよく表記される基礎的な専門用語について、入力・出力・機能・環境・絶縁という観点から整理し紹介する。 入力について 電圧範囲(入力電圧範囲) 周波数範囲 力率 効率 入力電流 入力サージ電流(突入電流) 漏洩(リーク)電流 ...
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適用範囲 アディティブ法の種類 等級および記号 品質 めっきの呼び方 適用範囲 この規格は、アディティブ法プリント配線板用の厚さ5μm以上の無電解銅めっきについて規定する。 備考 ここで言うアディティブ法プリント配線板とは、絶縁基板の全部または一部の導体形成に無電解銅めっきを用いたプリント配線板とする。 アディティブ法の種...
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化学エッチングや電解エッチングは、電子工業、精密機械工業、印刷工業などのあらゆる分野で基礎的な技術として応用されてきました。なかには他の優れた加工技術の進歩によってその役割を終えたものもありますが、いまなお重要な加工技術であることに変わりはありません。幾つかの例を紹介しましょう。 (3)エッチングによる精密機械部品の製作 精密機械部品の殆どは、機械加工で作られます...
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型内組立用LCA(ローコストオートメーション)を構成するユニット 位置決めユニットの構造事例 型内組立用LCA(ローコストオートメーション)を構成するユニット 型内組立用LCA(ローコストオートメーション)は、次のユニットで構成されます。 ア)直動ユニット(上下方向) イ)直動ユニット(前後方向) ウ)圧着・かしめ・プレスユニット エ)位置決...
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(1)かたより誤差の要因の詳細解説 ここでは実際の計測機器を事例として「かたより誤差」の要因と対策の理解度向上を図る。 温度ドリフトによる「かたより誤差」の変動要因をa)計測機器の温度安定化とb)自動化機器の機構系の熱変形2つに大別した。 a) 計測機器の温度ドリフト b) 自動化機器の熱変形 以下ではa)計測機器の温度ドリフトについ...
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ドライプロセスにおいて、薄膜をつくるための材料を蒸発させる装置を気化源、蒸発源、ソースなどといいますが、次のような方法があります。 (1)抵抗加熱気化源 高融点のタングステンの線状のフィラメントやボート状の電熱ヒーター上に蒸発材料を載せて電流を流し、加熱によって溶融・蒸発させます。加熱ヒーターとしては通常タングステン、タンタル、モリブデン、ニオブなどの高融点金属が用...
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化学エッチングを応用する加工技術は、化学加工(chemical machining)と総称されていますが、加工内容は、化学的溶解作用を材料の部分に集中、制限することによって、所要の形状及び寸法を得る加工方法であるといえます。 化学エッチングは、次の2つに大別できます。 (1) 化学打抜き(chemical blanking) 材料を...
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化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition)はCVDと呼ばれ、多くの分野で活用されています。この方法の成膜の原理は、真空容器内で成膜材料を蒸発するのではなく、外部から成膜材料のガスを導入して、高温の容器内で基板との化学反応によって成膜するものです。その方法には次表のようなものがあります。 【表1】CVD成膜法 ...

