オプテックス・エフエー 画像処理用LED

透明・金属ワークの高精度な輪郭抽出・異物検出を実現。【特長】・狭指向角タイプと拡散タイプをラインナップ・透明・光沢に強い輪郭抽出には狭指向角タイプ・散乱ワークの透過には拡散タイプ・カラーカメラでも指向角の使い分けが可能・明るさ最大4倍にアップ・周辺部の輝度低下を補正・長方形ワークの輪郭抽出に特化した狭指向角タイプ・明るさを自動で管理できる、センシング照明・明るさ変動補正回路"FALUX"を搭載

高輝度、広範囲照射を両立。【特長】・白色（W2、W3）は高輝度、高均一な広範囲照射を実現・明るさ変動補正回路FALUX（ファルクス）搭載

明るさを自己管理する照明へ。【特長】・［FALUX sensing］搭載により、輝度のモニタリングとフィードバック制御が可能・アタッチメントレンズ採用により、照射角度を3モードに切り替え可能・従来比光量2～3倍としながら、照度分布の均一性を向上

【特長】・照射距離によって幅広い用途に対応・高均一な拡散光を照射・明るさ最大2.4倍アップ

狭指向角と高均一を追求した同軸照明。【特長】・狭指向角の面光源を採用・長期的な輝度安定を実現・高精細な画像取得・近距離からの高均一照射が可能・より広い照射エリアを確保・コンパクトサイズを実現・明るさを自動で管理できる、センシング照明

【特長】・幅30mmサイズをラインアップ・従来の15mm幅のバー照明との比較で最大10倍の明るさアップを実現しました

薄型高輝度の面発光バックライト。チップLEDを面実装したバックライト照明です。チップLEDを高密度に実装していますので、高均一な光が得られ透過照明に最適です。【特長】・チップLEDを面実装し拡散版で均一光にした面照射。・ワークをバックライトで照射し、シルエットで形状判断する等に使用。【用途】・電子部品の寸法、形状検査。・リードフレームの寸法、形状検査。・液晶パネルの点灯検査。・ICのリード検査。・ガラス基板のアライメントマーク、2D認識。

高輝度小型同軸/スポット照明。【特長】・OPHSは放熱性に優れたアルミ筐体・フィン構造を採用し、高輝度発光により高倍率・高速検査に対応

革新のセンシングスポット照明誕生。【特長】・独自の光学設計で明るさ従来比5倍！ストロボオーバードライブで従来比10倍！・テレセントリックレンズに最適化、高輝度タイプと高均一タイプの2ラインナップ。・新開発「FALUX-it」によりDC12Vでドライブ。・専用電源や抵抗ボックスが不要に。

斜光照明やバックライトとして幅広く使用可能！【特長】・照射エリアに合わせて6サイズのラインナップから選択・可動ナットで取付位置フリー・可動式ナットの採用により、取付治具との調整が容易になります・長距離照射でも高照度を実現・設置角度の調整により、最適な位置なから照射が可能・設置自由度が高く、様々な用途に対応・拡散板装着で、高輝度な面照明としても使用可能

省スペース化を実現。【特長】・カメラ設置方向を90°回転させ検査面に対して平行に設置・高精細撮像に対応・長期的な輝度安定を実現

中心部に集光することで高輝度化。【特長】・ワークに対して一定距離に集光し高輝度照射を実現・リング外周から集光するため均一度性が高い・照明のサイズに応じて、広範囲を照射することが可能。・ワークの反射率の差による撮像に有効

広範囲照射が可能なダイレクトリング照明。平面のリング状基板に高輝度LEDを実装しています。ダイレクトリングと比較すると、同じLED数でより広い面積を照射することができます。オプションの拡散板を取り付けると均一性が向上します。【特長】・集光点がないために、広範囲の照射が可能。・広範囲で検査対象物の反射率の差による撮像に有効。【用途】・基板上の部品検査。・ラベル検査。

高均一な照射を実現する薄型バックライト。【特長】・限られたスペースに設置可能な薄型バックライト。・OPEM-Hシリーズは明るさ従来比3倍で均一度を大幅改善し、最薄部5mmの薄型化を実現。【用途】・電子部品の寸法、形状検査。・リードフレームの寸法、形状検査。・ICのリード検査。

高い透過性の赤外波長特性を活かした検査用途に。【特長】・文字や柄を透過する外観検査などに最適

水平方向からの照射で凹凸をさらに強調。高輝度LEDを水平に円周中心に向けて実装しています。【特長】・超ローアングル照射により、表面の微細な傷やエッジを強調できる照明。【用途】・BGAの半田ボール検査。・ウエハーやガラス基板の傷、汚れ検査。・その他、エッジ抽出の検査用途。

エッジ抽出や光沢面の傷検査に最適なローアングルリング照明。大きく傾斜をつけた実装基板に高輝度LEDをリング形状に実装し、至近距離で集光できるように設計しています。ワークの至近距離に設置し、ワークに斜めからの光を当てることで表明の凹凸がはっきり見えます。オプションの拡散リングを取り付けると均一性が向上します。【特長】・ワークに対して浅い角度から照射し、表面の傷などを抽出できる照明。・斜め方向から照射して映り込みを抑制し、散乱率の差を抽出する。【用途】・レーザー等の刻印読取。・BGAの半田ボール検査。・ウエハーやガラス基板の傷、汚れ検査。・基板、シートのエッジ検査。・その他、エッジ抽出の検査用途。

【特長】・斜光照明やバックライトとして幅広く使用可能。・LEDを平面基板実装したバー型の照明。・照射角度が可変で、最適な位置から照射することができる。・拡散板を設置することで映り込みの抑制も可能。・設置自由度があり、広範囲な用途に使用。・高輝度な面型照明として使用可能。

【特長】・光沢や凸凹の影響を抑えた撮像が可能・高均一な拡散光を照射・R形状や段差のあるワークでも影のない画像の撮像を実現・明るさ最大4倍アップ

同軸で正反射光観察。ハーフミラーを使用することで、カメラ軸と同軸で光を照射することができます。【特長】・面発光をレンズと同軸上から照射させる照明。・直接光をワークに照射し、正反射された画像が得られる。・赤色がバージョンアップ、明るさ3倍に！【用途】・ICボイド検査。・プリント基板のパターン検査。・基板のアライメントワーク。・チップ部品、ウエハーの傷検査。・ガラス基板の表面傷検査。・リードフレーム打痕検査。

大幅な軽量化と高輝度化を実現。【特長】・体積従来比最大55%の大幅なダウンサイジング。・小型サイズでも超高輝度と高均一な輝度分布を実現。・100mmから1800mmまでの豊富なサイズバリエーション。

ストロボ電源不要！超高輝度リング照明。【特長】・従来比2.5倍の明るさを実現。・点灯制御時のカメラ・照明の同期調整が容易。・スローシャッターでより明るい画像を取得。・温度保護回路により温度上昇は自動消灯。

蛍光観察や高い散乱率を利用した観察に。【特長】・UV375Pタイプはピーク波長375nmのφ5モールドLED素子を使用しています。・画像処理用途だけでなく、UV硬化や蛍光励起にも応用できます。【用途】・キズ検査。・蛍光観察。・不可視コード認識。・UV硬化。

【特長】・3in1フルカラーLEDの採用により、高輝度と高均一性を実現。【用途例】・ワークの分光反射率に適した照射光を実現。・多品種検査の段取り替えに容易に対応。