INGUN コンタクトプローブ

【特長】・ピッチ100mil、先端形状・バネ圧等豊富なラインナップ。・フラックスがたまりにくい、セルフクリーニングタイプあり。・-100℃～200℃と広範囲の温度下で使用可能なタイプあり。

【特長】・ピッチ75mil、先端形状・バネ圧等豊富なラインナップ。・フラックスがたまりにくい、セルフクリーニングタイプあり。・-100℃～200℃と広範囲の温度下で使用可能なタイプあり。

【特長】・パワーエレクトロニクス検査にて最適・max50A対応可能で、先端形状のバリエーションも豊富・高電流でありながら細いボディを実現

【特長】・パワーエレクトロニクス検査にて最適・max30A対応可能で、先端形状のバリエーションも豊富・高電流でありながら細いボディを実現

【特長】・パワーエレクトロニクス検査にて最適・max20A対応可能で・高電流でありながら細いボディを実現

【特長】・ピッチ50mil、先端形状・バネ圧等豊富なラインナップ。・フラックスがたまりにくい、セルフクリーニングタイプあり。・-100℃～200℃と広範囲の温度下で使用可能なタイプあり。

【特長】・200MHz～12GHzまで対応、ソケット、ケーブルとともに種類豊富・ソケット内でプローブが動いてターゲット位置を調整するフローティングソケットあり

【特長】・フラックス過多、鉛フリーによる接触不良にお奨め。・接触効率を高めるため、初期バネ圧は通常の約1.6倍。・4.3mm（推奨ストローク）時点では基板への負荷軽減のため、通常プローブと同等のばね圧に収束。

【特長】・200MHz～12GHzまで対応の高周波プローブです。・ソケット内でプローブが動いてターゲット位置を調整するフローティングソケットあり。

【特長】・フラックス過多、鉛フリーによる接触不良にお奨めです。・接触効率を高めるため、初期バネ圧は通常の約1.6倍となっております。・4.3mm（推奨ストローク）時点では基板への負荷軽減のため、通常プローブと同等のばね圧に収束します。

【特長】・基盤部品の有・無の確認に最適なタイプです・配線はそのままで、簡単にプローブ交換可能なクイックエクスチェンジタイプあり

【特長】・フラックス過多、鉛フリーによる接触不良にお奨めです。・接触効率を高めるため、初期バネ圧は通常の約1.6倍となっております。・4.3mm（推奨ストローク）時点では基板への負荷軽減のため、通常プローブと同等のばね圧に収束します。