MISUMI-VONAへのご意見をお聞かせください。

ご意見
お名前 (任意)
メールアドレス (任意)
電話番号 (任意)

お送りいただいたご意見に対する、個別の返答はいたしかねます。
回答をご希望のお客さまは、お問い合わせフォームをご利用ください。

個人情報・お客さま情報保護方針

ご協力ありがとうございました。

お送りいただいたご意見に対する、個別の返答はいたしかねます。
回答をご希望のお客さまは、お問い合わせフォームをご利用ください。

個人情報・お客さま情報保護方針

セレクションガイド Dsubコネクタ

Dsubコネクタ

コネクタタイプ EMI対策 EMI対策 汎用 汎用 EMI対策 EMI対策
写真
型式(オス) D*-**PF-N 17JE-23**0-02-D1 DB-**SP DM-**SP FD*-**PF05 XM3A-**21
型式(メス) D*-**SF-N 17JE-13**0-02-D1 DB-**SS DM-**SS FD*-**S05 XM3D-**21
販売 ミスミ
製造元 日本航空電子工業(株) 第一電子工業(株) 輸入品 輸入品 ヒロセ電機(株) オムロン(株)
結線方法 ハンダ ハンダ ハンダ ハンダ 圧接 ハンダ
芯数 9
15
25
37
50
高密度15
高密度26
高密度44
高密度62
高密度78
コンタクト種類 プレスコンタクト マシンコンタクト プレスコンタクト マシンコンタクト プレスコンタクト プレスコンタクト
材料/
仕上
コンタクト 銅合金/金メッキ 銅合金/Ni下地金メッキ 銅合金/金メッキ 銅合金/金メッキ 銅合金/Ni下地金メッキ (オス)黄銅/Ni下地金メッキ
(メス)銅合金/Ni下地金メッキ
絶縁体 ガラス入りポリブチレンテレフタレート(UL94-V0/黒) ポリアミド樹脂(UL94-V0/乳白色) ガラス入りポリブチレンテレフタレート(UL94-V0/白) ガラス入りポリブチレンテレフタレート(UL94-V0/白) ポリブチレンテレフタレート(UL94-V0/黒) ポリアミド樹脂(UL94-V0/乳白色)
シェル 鋼/ニッケルメッキ 鋼/ニッケルメッキ 鋼/錫メッキ 鋼/錫メッキ 軟鋼/ニッケルメッキ 鋼/ニッケルメッキ
適応
電線
サイズ
AWG
サイズ
AWG20~30 単線20以下、
より線22以下
AWG20~30 AWG20~30 AWG28 AWG22~28
mm2
サイズ
0.5~0.05mm2 単線0.5mm2以下
より線0.3mm2以下
0.5~0.05mm2 0.5~0.05mm2 0.08mm2
1.27mmピッチフラットケーブル
1.27mmピッチ融着ケーブル
0.3~0.08mm2
特長 ●ニッケルメッキのシェルでEMI対策
●オス(ピン)側に相手との接触を確実にするディンプル加工
●耐久性に優れたマシンコンタクト(銅削り出しコンタクト)
●ニッケルメッキのシェルでEMI対策
●オス(ピン)側に相手との接触を確実にするビート加工
●ローコストなプレスコンタクト(銅板打ち抜きコンタクト)
●オス(ピン)側に相手との接触を確実にするディンプル加工
●耐久性に優れたマシンコンタクト(銅削り出しコンタクト)
●オス(ピン)側に相手との接触を確実にするディンプル加工
●結線が短時間でできる圧接タイプ
●ニッケルメッキのシェルでEMI対策
●引張り等の力に強い電線固定具(ストレインリリーフ)付き
●ニッケルメッキのシェルでEMI対策
●オス(ピン)側に相手との接触を確実にするビート加工
コネクタ
適合
フード
(注)
省スペース
対応汎用
フード
EMI対策
アルミ
ダイキャスト
EMI対策
樹脂
EMI対策金属
EMI対策
樹脂(薄型・
アングル)
EMI対策
ハンダ・
圧接兼用樹脂
EMI対策
樹脂(ローコスト)
EMI対策
シーケンサ
対応フード
EMI対策
高電流用

(注)○印はフードが適合、—印はフードが不適合を示します。
EMI対策にはEMI対策用コネクタとフードをご選定下さい。

Dsubコネクタ

コネクタタイプ EMI対策 高密度汎用 基板実装アングル 高電流 端子台内蔵EMI対策
写真
型式(オス) D*U-**PF-F0 HD-**SP XM*C(K)-**42-132(L) E-DSUB*M SUBCON**M-SH
型式(メス) D*U-**SF-F0 HD-**SS XM*B(L)-**42-132(L) E-DSUB*F SUBCON**F-SH
販売 ミスミ
製造元 日本航空電子工業(株) 輸入品 オムロン(株) ERNI(ドイツ) PHOENIX CONTACT(ドイツ)
結線方法 圧着 ハンダ ハンダ ハンダ ネジ式
芯数 9 3芯
5芯
8芯
15
25
37
50
高密度15
高密度26
高密度44
高密度62
高密度78
コンタクト種類 プレスコンタクト プレスコンタクト プレスコンタクト マシンコンタクト プレスコンタクト
材料/
仕上
コンタクト 銅合金/金メッキ 銅合金/Ni下地金メッキ (オス)黄銅/Ni下地金メッキ
(メス)りん青銅/Ni下地金メッキ
(オス)黄銅/金メッキ
(メス)ベリリウム銅/金メッキ
黄銅/金メッキ
絶縁体 ガラス入り合成樹脂(UL94-V0/黒) ポリブチレンテレフタレート(UL94-V0/白) ガラス繊維強化PBT樹脂(UL94-V0/黒) PBT(緑または白) PETP樹脂(UL94-V0)
シェル 鋼/ニッケルメッキ 鋼/錫メッキ 鋼/ニッケルメッキ 鋼/ニッケルメッキ 鉄/錫メッキ
適応
電線
サイズ
AWG
サイズ
AWG18~30 AWG24~28 AWG12~22 AWG14~26
導体断面積
(mm2
0.81~0.05mm2 0.2~0.08mm2 10A用0.3~1.25mm2、20A用0.75~3.5mm2 単線0.14~1.5mm2
より線0.14~1.0mm2
特長 ●結線が確実な圧着タイプ
●ニッケルメッキのシェルでEMI対策
●オス(ピン)側に相手との接触を確実にするディンプル加工
●従来のDsubコネクタシェルの
9芯用に15芯
15芯用に26芯
25芯用に44芯
37芯用に62芯
のコンタクトを配置した高密度Dsubコネクタ
●基板実装用アングルディップタイプコネクタ
●結合固定ネジ、ワンタッチアースラグを付属
●オス(ピン)側に相手との接触を確実にするディンプル加工
●Dsubコネクタのハウジングを利用した高電流(10A、20A)用コネクタ ●ネジ式端子台内蔵のためマイナスドライバーのみで結線が可能
●ニッケルメッキのフードでEMI対策
コネクタ
適合
フード
(注)
省スペース
対応汎用
フード
EMI対策
アルミ
ダイキャスト
EMI対策樹脂
汎用樹脂(黒)
EMI対策金属
EMI対策
樹脂(薄型・
アングル)
EMI対策
ハンダ・
圧接兼用樹脂
汎用樹脂
(グレー)
EMI対策
PLC対応
オムロンフード
EMI対策
高電流用

(注)○印はフードが適合、—印はフードが不適合を示します。
EMI対策にはEMI対策用コネクタとフードをご選定下さい。

ヘルプ

当サイトのサービスは(学校・個人事業主様を含む)法人様専用となっております。

ミスミ進化中!