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詳細情報
基本情報
【特長】
・極薄タイプ（厚さ0.13mm）やディスク径Φ2.9～Φ8mm等、各サイズをラインアップ。用途に応じて選定ができます。
・電着ボンド（メッキによる砥粒の固着）は、研削砥粒の突き出し量が大きく、集中度も高いのでたいへん研削力に優れています。
・電着によるカッティングディスクは寸法精度が高く、また、均一な砥粒層を形成していますので切削面の仕上がりも良好です。
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