放熱通販・販売特集

放熱の特集ページです。表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプやHEN型放熱ケースなど放熱に関する商品を探せます。

- 数量スライド割引
LSIクーラー
表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプ
5平均満足度5.0
表面実装IC（CPU・ASIC・SSD等）向け、アルミニウム型材製高性能放熱フィン。
【特長】
・表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持。
・対流の発生しやすいフィン形状で、自然空冷にも対応。
・FANを使用し空気対流を起こすことで、より本来の性能を生かすことができる製品。
・剣山状のフィンは、空気の対流方向を限定する事がない。
・熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来る。
【用途】
・SSDの寿命・性能維持を目的とした熱対策にも利用可能。
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通常価格(税別) ：
533円～
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
タカチ電機工業
HEN型放熱ケース
5平均満足度5.0
頑丈で熱対策を考慮したヒートシンク形状のアルミボックス。
【特長】
・熱対策を考慮したヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
・デザイン性に優れ、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています。
・高さ6種類、幅1種類、奥行き3種類の18サイズ36種類です。
・アルミ押出材を使用しているため非常に頑丈です。
【用途】
・ファンレスPC、パワーアンプ、電源装置などに最適。
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
3,220円～
通常出荷日：
在庫品1日目〜
一部当日出荷可能
- 数量スライド割引
サンハヤト
サンハヤト熱伝導性改善用シリコン耐熱放熱用シリコーン
4.5平均満足度4.5
【特長】
・熱伝導率の高いペースト状シリコンです。
・300℃までの使用環境に耐えます。
【用途】
・発熱部品と放熱ファン・熱交換器との間の熱伝導率改善に
【商品仕様】
・熱伝導率(W/m・K)：0.96
・体積固有抵抗(Ωcm)：5.2×10(13乗)
・JANコード：4931442401413
・トラスココード：816-3292
・質量：12g
【材質/仕上】
・ポリアルキルシロキサン・酸化亜鉛
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通常価格(税別) ：
1,701円
通常出荷日：
2日目
- SDS（MSDS）
- 数量スライド割引
信越化学工業
放熱用オイルコンパウンド使用温度範囲 -50～150℃
5平均満足度5.0
【特長】
・熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです
・電気特性にも優れます
【用途】
・発熱部の放熱に
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通常価格(税別) ：
6,122円
通常出荷日：
1日目
ミスミ
放熱ゲルシート　高熱伝導タイプ
4.1平均満足度4.1
高熱伝導タイプの放熱ゲルシートです。熱伝導率2.1W/m・Kで発熱体から筐体へ効率的に熱を伝えます。柔軟性・粘着性に優れ、凹凸面にも密着。電気絶縁性・難燃性（V-0）を備え、幅広い温度範囲で安心して使用できます。
CAD：
3D
通常出荷日：
5日目
- SDS（MSDS）
- 数量スライド割引
スリーボンド
放熱シリコーン接着剤・シール剤 TB1225B
4平均満足度4.0
一液タイプのシリコーン接着・シール剤です。
電気、電子機器をはじめ、あらゆる分野で接着、シール、防湿コートなどの用途にご使用いただけます。
容器から押し出すと空気中の湿度で硬化反応が起こり、ゴム状の弾性体になります。
硬化速度が速く、常温常湿（25℃ 50%RH）の環境で約5分で表面が硬化し（指触乾燥）、2～3時間で1mm以上の厚みに硬化します。
【特長】
・熱伝導率が高く（1.59W/m・K）放熱性に優れます。
・白色流動ペーストです。
・脱アルコールタイプなので、金属やプラスチックに対する腐食などの影響がありません。
・-60～250℃程度の温度範囲（目安）で使用可能で、常用180℃の耐熱性を備えています。
・優れた電気絶縁性を備えています。
【主な用途】
・スイッチング電源、パワーIC、照明用インバーターなど各種電子部品の放熱や絶縁
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通常価格(税別) ：
6,200円
通常出荷日：
4日目
- 数量スライド割引
スリーエムジャパン
ハイパーソフト放熱シート高耐熱・高柔軟性・高熱伝導タイプ
0
【特長】
･耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
･圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
･熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
･非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
･レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
･難燃性もあり、UL94 V-0相当です。（UL登録申請中）
【用途】
･電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU･LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
【材質】
･基材:アクリル系
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通常価格(税別) ：
11,605円～
通常出荷日：
1日目
- 数量スライド割引
ミスミ
熱伝導用グリス
4平均満足度4.0
【特長】・金属プレート等に効率良く熱を伝えることができます。
通常価格(税別) ：
3,280円
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
ミスミ
ヒートシンク
3.9平均満足度3.9
【特長】・長さ50～500ｍｍまで1ｍｍ単位で指定可能です。
CAD：
2D
/3D
通常出荷日：
3日目〜
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LSIクーラー
ヒートシンク LSI F 多目的・汎用アルミ押出しタイプ（白アルマイト付）
5平均満足度5.0
【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このFシリーズは、多目的・汎用型に分類されるアルミ押し出しフィンタイプヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
747円～
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能

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