断熱板　高耐熱グレード

使用上の留意点

①ボルト使用時には必ずワッシャをご使用ください。締めすぎにより、割れることがありますのでご注意ください。
特に保温プレート(HIPCA)は軟らかいためご注意ください。（図A)

②水、薬品等がかかる場所での使用は避けてください。水分を含んだ断熱板は温度上昇によりクラックや著しい性能
の低下の要因となることがあります。特に快削グレード(HIPMA)は吸湿吸水し易いため、十分に乾燥してご使用ください。

③積層成形品ですので、層方向（ヘキ開方向）に力が加わるようなご使用はなるべくお避けてください。

④耐熱グレード(HIPHA)及び保温プレート(HIPCA)を300℃以上でご使用の場合、初期発煙及び若干の臭気(保温
プレート（IPCA）は若干の臭気のみ)がありますが、特に有害ではなく、換気及び顔を近づけない等、通常の発煙物と
同等の処置を行ってください。

⑤保温プレートは高い断熱効果を生み出すため、製品内部に空洞を持たせております。また、表面にスジが出る場合も
ありますが、特性・断熱効果に影響はありません。

加工上の留意点

①加工の際、粉塵を集塵機で吸引し、粉塵が飛散しないようご注意ください。（図B-①）
また、保温プレートは軟らかいため、加工台にしっかりと固定してください。
アスベスト等の特定化学物質は含んでおりませんが、マスク、保護メガネ着用等、通常の粉塵作業に対する安全措置は
必要です。また、ガラス繊維を含んでおりますので人によってはかゆみ等の皮膚に対する影響がでることがあります。
取り扱い時は手袋等の着用をお勧めします。
その他工作機械の摺動部等に粉塵が付着すると、摩耗により機械精度が悪くなることがあります。

②ドリル等穴あけの際には割れが発生することがありますので、穴のピッチ、穴径、加工条件等には注意が必要です。（図B-②）

③タップ加工、3次元加工などは積層成形品ですので不適です。特に積層方向への穴あけ、切り込み等の加工は
クラックの要因 となりますのでなるべくお避けください。(図C)

加工条件

断熱板の物性値情報

項目			単位	高耐熱
				HRMB
成分	主基材		ー	ケイ酸 カルシウム
	主材料		ー
電気的 性質	貫層破壊電圧		kV/mm	ー
	体積 抵抗率	4h/150℃	Ω-cm	ー
		100h/25℃/90%RH	Ω-cm	ー
	表面抵抗		Ω	ー
	絶縁抵抗	常態	Ω	ー
		煮沸後	Ω	ー
機械的 性質	曲げ強さ		Mpa	8.8
	圧縮強さ	層に垂直	Mpa	4.4
		層に水平	Mpa	ー
	アイゾット衝撃強さ		ー	ー
	ヘキ開強さ		kN	ー
熱的 性質	推奨使用温度（注1）		℃	常温～1000
	参考・破壊温度（注2）		℃	ー
	膨張率		℃−1	ー
	熱伝導率		W/m・K	0.2
			cal/cm・sec・℃	0.48×10−3
	比熱		J/g・K	0.9
その他	耐アーク性		sec	ー
	吸水率		%	ー
	比重		ー	0.84
	色		ー	白色

[ ! ]上図のような方向への加工は
なるべく避けてください。