自然空冷ヒートシンク通販・販売特集

自然空冷ヒートシンクの特集ページです。 HYRシリーズ縦型ヒートシンク式ラックケースや表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプなど自然空冷ヒートシンクに関する商品を探せます。

- 一部SALE 2025/10/31まで
タカチ電機工業
HYRシリーズ縦型ヒートシンク式ラックケース
0
【特長】
・奥行（D）寸法330mmサイズ、高さ（H）寸法44、177mmを追加し計8サイズになりました。
・デザイン性に優れ、表面処理は高級感あるヘアライン処理をしています。
・熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
・アルミ押出材の非常に頑丈なケースです。
・構成部品が少なく、組立てやすい構造です。
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
14,473円～
特別価格
通常出荷日：
2日目
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプ
5平均満足度5.0
表面実装IC（CPU・ASIC・SSD等）向け、アルミニウム型材製高性能放熱フィン。
【特長】
・表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持。
・対流の発生しやすいフィン形状で、自然空冷にも対応。
・FANを使用し空気対流を起こすことで、より本来の性能を生かすことができる製品。
・剣山状のフィンは、空気の対流方向を限定する事がない。
・熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来る。
【用途】
・SSDの寿命・性能維持を目的とした熱対策にも利用可能。
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通常価格(税別) ：
533円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
タカチ電機工業
HIT型自然空冷小型アルミケース
5平均満足度5.0
電源装置などに最適な頑丈なアルミ・プラボックス。
【特長】
・ボディー部にヒートシンク形状のアルミ押出材を使用した自然空冷ケースです。
・コーナーにRがついているので、スッキリとしたデザインです。
・アルミ押出材のケースなので頑丈です。
・色はシルバー・ブラックの2種類から選べます。
【用途】
・小型ファンレスPC、デジタルオーディオアンプ等に最適なケースです。
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
4,410円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目〜
一部当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSI V 強制空冷用・中空アルミ押出タイプ（白アルマイト付）
4平均満足度4.0
【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このVシリーズは、中空型（中電力強制空冷用）に分類される、アルミ押出タイプのヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
5,014円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
ミスミ
ヒートシンク
3.9平均満足度3.9
【特長】・長さ50～500ｍｍまで1ｍｍ単位で指定可能です。
CAD：
2D
/3D
通常出荷日：
3日目〜
- 一部SALE 2025/10/31まで
タカチ電機工業
HY型縦型ヒートシンクケース
4.2平均満足度4.2
熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
【特長】
・アルミ押出材を使用しているため非常に頑丈です
・構成部品が少なく、組立てやすいケースです
・効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース
・デザイン性に優れ、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています
・ヒートシンク側板内側が平らなので、発熱体や金属板を実装しやすい構造です
・高さ44mm、177mmと奥行き330mmのタイプを新たに追加し、全56サイズ111機種の豊富な品揃えからお客様の用途に合わせてご選択いただけます
【用途】
・ファンレスPC、パワーアンプ、電源装置などに最適
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
10,352円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目〜
一部当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSIクーラー Sシリーズ
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【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このSシリーズは、多目的・汎用型に分類されるスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
3,454円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSIクーラー Mシリーズ
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【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このMシリーズは、多目的・汎用型に分類されるアルミ押し出しフィンタイプヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
1,952円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズアルミ押出しタイプ
3平均満足度3.0
挿入端子付きのヒートシンク、基板挿入実装型、アルミニウム（A6063）型材製放熱フィン。
【特長】
・プリント基板用、ディスクリートパワーデバイスの熱対策に使用されるロングランモデル。
・半田付けモデルに加え、小ロットに好適な、ネジ締めで基板実装出来るモデルも有している。
【用途】
・TO220系ディスクリートパワーデバイス（SBD・バイポーラトランジスタ・MOSFET等）の熱対策に。
・デバイスには放熱グリースを介してネジ締めで取り付け、基板には半田実装。
・デバイスの熱暴走を防止し、アプリケーションの性能、寿命を維持。
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通常価格(税別) ：
130円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
タカチ電機工業
ヒートシンクアルミケース EMCシールドタイプ EXHEシリーズ
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【特長】
・カバー内部が無処理で、導電性ガスケットを使用したEMCシールド効果のあるケースです
・上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです
通常価格(税別) ：
2,641円～
通常出荷日：
2日目

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