放熱器ヒートシンク通販・販売特集

放熱器ヒートシンクの特集ページです。 HY型縦型ヒートシンクケースやスペースヒーターミニマムタイプ2点止め用放熱板・遮熱板など放熱器ヒートシンクに関する商品を探せます。

- 一部SALE 2025/10/31まで
タカチ電機工業
HY型縦型ヒートシンクケース
4.2平均満足度4.2
熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
【特長】
・アルミ押出材を使用しているため非常に頑丈です
・構成部品が少なく、組立てやすいケースです
・効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース
・デザイン性に優れ、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています
・ヒートシンク側板内側が平らなので、発熱体や金属板を実装しやすい構造です
・高さ44mm、177mmと奥行き330mmのタイプを新たに追加し、全56サイズ111機種の豊富な品揃えからお客様の用途に合わせてご選択いただけます
【用途】
・ファンレスPC、パワーアンプ、電源装置などに最適
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CAD：
2D
通常価格(税別) ：
10,352円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目〜
一部当日出荷可能
篠原電機
スペースヒーターミニマムタイプ2点止め用放熱板・遮熱板
0
【特長】
・放熱板：上面のパンチング穴により、一部熱を逃がします。作業者の手や落下物等が高温の熱源の接触リスクを軽減します
・遮熱板：上面にパンチング穴がなく、熱対流を遮ることにより、ヒーター上方への熱影響を抑制します
【材質】
・鋼板 t=1.2mm 電気亜鉛メッキ三価クロメート処理仕上（環境に配慮した電気亜鉛めっき三価クロメート処理仕品です）
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通常価格(税別) ：
4,830円～
通常出荷日：
3日目
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプ
5平均満足度5.0
表面実装IC（CPU・ASIC・SSD等）向け、アルミニウム型材製高性能放熱フィン。
【特長】
・表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持。
・対流の発生しやすいフィン形状で、自然空冷にも対応。
・FANを使用し空気対流を起こすことで、より本来の性能を生かすことができる製品。
・剣山状のフィンは、空気の対流方向を限定する事がない。
・熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来る。
【用途】
・SSDの寿命・性能維持を目的とした熱対策にも利用可能。
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通常価格(税別) ：
533円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
タカチ電機工業
Raspberry Pi 4B 専用ヒートシンクケース RPHシリーズ
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【特長】
・Raspberry Pi 4B専用の放熱型ケースです
・カバーはアルミダイキャスト製で強度にも優れています
・カバー内部は、熱伝導突起有り、無しタイプが選択出来ます
・デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です
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通常価格(税別) ：
2,090円～
通常出荷日：
2日目
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ピン実装デバイス用ヒートシンク Uシリーズプレートタイプ
0
デバイス取付型、黒アルマイト付き、アルミニウム（A1050）プレート製放熱フィン。
【特長】
・モールドトランジスタに直接取り付けるヒートシンクとして、長い間親しまれているモデル。
・様々な製造ノウハウと、信頼性の高い品質管理を実施。
【用途】
・モールドトランジスタの熱対策に。デバイスに放熱グリースを介してネジで取付ける。
・クリップ形状でネジレスで取り付けるタイプや、デバイス回転止め付きタイプも有している。
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通常価格(税別) ：
269円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
篠原電機
スペースヒーター用汎用放熱拡散板・遮熱板
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【特長】
・放熱板：空気の上昇気流（熱対流）を妨げず（滞留させず）、盤内の広い空間へ誘導することで、ヒーター上方に設置の各種部品の温度上昇を抑制します
・遮熱板：ヒーターからの輻射熱を遮り、ヒーター側面部の各種部品の温度上昇を抑制します
【材質】
・SUS304 t=1mm
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通常価格(税別) ：
3,346円～
通常出荷日：
3日目
ミスミ
ヒートシンク
3.9平均満足度3.9
【特長】・長さ50～500ｍｍまで1ｍｍ単位で指定可能です。
CAD：
2D
/3D
通常出荷日：
3日目〜
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズアルミ押出しタイプ
3平均満足度3.0
挿入端子付きのヒートシンク、基板挿入実装型、アルミニウム（A6063）型材製放熱フィン。
【特長】
・プリント基板用、ディスクリートパワーデバイスの熱対策に使用されるロングランモデル。
・半田付けモデルに加え、小ロットに好適な、ネジ締めで基板実装出来るモデルも有している。
【用途】
・TO220系ディスクリートパワーデバイス（SBD・バイポーラトランジスタ・MOSFET等）の熱対策に。
・デバイスには放熱グリースを介してネジ締めで取り付け、基板には半田実装。
・デバイスの熱暴走を防止し、アプリケーションの性能、寿命を維持。
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通常価格(税別) ：
130円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
ミスミ
放熱ゲルシート　高熱伝導タイプ
4.1平均満足度4.1
【特長】・発熱源と、ヒートシンクや筐体との間にご使用いただけます。
CAD：
3D
通常出荷日：
5日目
- 数量スライド割引
白光
はんだ付け補助具ヒートシンク
0
【特長】
・熱に弱い部品をはんだ付けする時に使用する放熱クリップ。
- はんだ・静電気対策用品
- >はんだ関連部品・用品
通常価格(税別) ：
150円
通常出荷日：
5日目

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