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ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ
挿入端子付きのヒートシンク、基板挿入実装型、アルミニウム(A6063)型材製放熱フィン。
【特長】
・プリント基板用、ディスクリートパワーデバイスの熱対策に使用されるロングランモデル。
・半田付けモデルに加え、小ロットに好適な、ネジ締めで基板実装出来るモデルも有している。
【用途】
・TO220系ディスクリートパワーデバイス(SBD・バイポーラトランジスタ・MOSFET等)の熱対策に。
・デバイスには放熱グリースを介してネジ締めで取り付け、基板には半田実装。
・デバイスの熱暴走を防止し、アプリケーションの性能、寿命を維持。
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