小型 ヒートシンク通販・販売特集
小型 ヒートシンクの特集ページです。
ヒートシンクやHY型縦型ヒートシンクケースなど小型 ヒートシンクに関する商品を探せます。
HY型縦型ヒートシンクケース
熱対策を考慮した縦型ヒートシンク形状の自然空冷ケースです。
【特長】
・アルミ押出材を使用しているため非常に頑丈です
・構成部品が少なく、組立てやすいケースです
・効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース
・デザイン性に優れ、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています
・ヒートシンク側板内側が平らなので、発熱体や金属板を実装しやすい構造です
・高さ44mm、177mmと奥行き330mmのタイプを新たに追加し、全56サイズ111機種の豊富な品揃えからお客様の用途に合わせてご選択いただけます
【用途】
・ファンレスPC、パワーアンプ、電源装置などに最適
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ヒートシンクアルミケース EXHシリーズ
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【特長】
・上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです
・全64サイズ、色仕様は2タイプからご選択頂けます
・ヒートシンクカバーと下カバー(幅140mm以上)にはM3ナットが入るナットスライド用溝があります
【用途】
・産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です
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フランジ足付ヒートシンクアルミケース EXHFシリーズ
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【特長】
・フランジ足付のため、壁付けが容易です
・上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです
・全64サイズ、色仕様は2タイプからご選択いただけます
【用途】
・産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です
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ピン実装デバイス用ヒートシンク Uシリーズ プレートタイプ
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デバイス取付型、黒アルマイト付き、アルミニウム(A1050)プレート製放熱フィン。
【特長】
・モールドトランジスタに直接取り付けるヒートシンクとして、長い間親しまれているモデル。
・様々な製造ノウハウと、信頼性の高い品質管理を実施。
【用途】
・モールドトランジスタの熱対策に。デバイスに放熱グリースを介してネジで取付ける。
・クリップ形状でネジレスで取り付けるタイプや、デバイス回転止め付きタイプも有している。
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表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズ アルミ押出し/スリットフィンタイプ
表面実装IC(CPU・ASIC・SSD等)向け、アルミニウム型材製高性能放熱フィン。
【特長】
・表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持。
・対流の発生しやすいフィン形状で、自然空冷にも対応。
・FANを使用し空気対流を起こすことで、より本来の性能を生かすことができる製品。
・剣山状のフィンは、空気の対流方向を限定する事がない。
・熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来る。
【用途】
・SSDの寿命・性能維持を目的とした熱対策にも利用可能。
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ヒートシンク LSIクーラー Sシリーズ
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【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このSシリーズは、多目的・汎用型に分類されるスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。
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ヒートシンク LSIクーラー Mシリーズ
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【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このMシリーズは、多目的・汎用型に分類されるアルミ押し出しフィンタイプヒートシンクです。
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