小型ヒートシンク通販・販売特集

小型ヒートシンクの特集ページです。ヒートシンクやクーラープレートなど小型ヒートシンクに関する商品を探せます。

ミスミ
ヒートシンク
3.9平均満足度3.9
【特長】・長さ50～500ｍｍまで1ｍｍ単位で指定可能です。
CAD：
2D
/3D
通常出荷日：
3日目〜
ミスミ
クーラープレート
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冷却水を通すことにより、加熱物を効果的に冷やすことができます。
CAD：
3D
通常出荷日：
9日目
タカチ電機工業
Raspberry Pi 4B 専用ヒートシンクケース RPHシリーズ
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【特長】
・Raspberry Pi 4B専用の放熱型ケースです
・カバーはアルミダイキャスト製で強度にも優れています
・カバー内部は、熱伝導突起有り、無しタイプが選択出来ます
・デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です
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通常価格(税別) ：
2,090円～
通常出荷日：
2日目
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ピン実装デバイス用ヒートシンク Uシリーズプレートタイプ
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デバイス取付型、黒アルマイト付き、アルミニウム（A1050）プレート製放熱フィン。
【特長】
・モールドトランジスタに直接取り付けるヒートシンクとして、長い間親しまれているモデル。
・様々な製造ノウハウと、信頼性の高い品質管理を実施。
【用途】
・モールドトランジスタの熱対策に。デバイスに放熱グリースを介してネジで取付ける。
・クリップ形状でネジレスで取り付けるタイプや、デバイス回転止め付きタイプも有している。
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通常価格(税別) ：
269円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
表面実装デバイス用ヒートシンク SQシリーズアルミ押出し／スリットフィンタイプ
5平均満足度5.0
表面実装IC（CPU・ASIC・SSD等）向け、アルミニウム型材製高性能放熱フィン。
【特長】
・表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持。
・対流の発生しやすいフィン形状で、自然空冷にも対応。
・FANを使用し空気対流を起こすことで、より本来の性能を生かすことができる製品。
・剣山状のフィンは、空気の対流方向を限定する事がない。
・熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来る。
【用途】
・SSDの寿命・性能維持を目的とした熱対策にも利用可能。
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通常価格(税別) ：
533円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSIクーラー Sシリーズ
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【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このSシリーズは、多目的・汎用型に分類されるスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
3,454円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSIクーラー Mシリーズ
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【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このMシリーズは、多目的・汎用型に分類されるアルミ押し出しフィンタイプヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
1,952円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSI F 多目的・汎用アルミ押出しタイプ（白アルマイト付）
5平均満足度5.0
【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このFシリーズは、多目的・汎用型に分類されるアルミ押し出しフィンタイプヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
747円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズアルミ押出しタイプ
3平均満足度3.0
挿入端子付きのヒートシンク、基板挿入実装型、アルミニウム（A6063）型材製放熱フィン。
【特長】
・プリント基板用、ディスクリートパワーデバイスの熱対策に使用されるロングランモデル。
・半田付けモデルに加え、小ロットに好適な、ネジ締めで基板実装出来るモデルも有している。
【用途】
・TO220系ディスクリートパワーデバイス（SBD・バイポーラトランジスタ・MOSFET等）の熱対策に。
・デバイスには放熱グリースを介してネジ締めで取り付け、基板には半田実装。
・デバイスの熱暴走を防止し、アプリケーションの性能、寿命を維持。
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通常価格(税別) ：
130円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能
- 一部SALE 2025/09/30まで
- 数量スライド割引
LSIクーラー
ヒートシンク LSI V 強制空冷用・中空アルミ押出タイプ（白アルマイト付）
4平均満足度4.0
【特長】
・現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。
・ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
・LSIクーラー社では高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
・このVシリーズは、中空型（中電力強制空冷用）に分類される、アルミ押出タイプのヒートシンクです。
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通常価格(税別) ：
5,014円～
特別価格
通常出荷日：
在庫品1日目
当日出荷可能

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