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型番

ハンダ除去機 SDA-20の外観

真空到達度

温度特性
| 電源 | AC100V・50/60Hz |
|---|---|
| ポンプ | ダイヤフラム式 |
| モーター出力 | 12W |
| 到達真空度 | 86Kpa(650mmHg) |
| 最高到達時間 | 0.2秒 |
| 排気量(OPEN) | 15リットル/分 |
| ヒーター | 100Wセンサー内蔵 セラミック |
| 制御方式 | フィードバックゼロクロス方式 |
| 設定温度 | 350~500℃(連続可変) |
| 絶縁抵抗 | 100MΩ以上(400℃) |
| ホットエアー吐出最高温度 | 400℃ |
| チップ(穴径) | 1.0φ(標準品)及び1.5φ(予備品) |
| 電源コード | 3Pコード(アース式)1.8m |
| 重量 | 420g(コードは含みません) |
融点の高い鉛フリー半田でもチップ(ノズル)の詰まりがない。

セット内容
多層基板のハンダ除去が可能なハンダ除去機。
好評のハンダ除去機に簡易パッケージタイプが新登場!!
【特長】
・8層基板も瞬時に吸引する大容量セラミックヒーターとパワーアップモーター搭載!!
・ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。
・ハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので、多層基板(4層~8層)のハンダ除去作業に最適です。
・メカ部がフローティング構造のため更に低振動、低騒音を実現。
・ホットエアー切替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業もできます。


通常価格、通常出荷日が表示と異なる場合がございます
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