レーザーＳ１カッター　１０５

【特長】
・切断スピード業界最高レベル！！
・焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。
・新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。
・レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。
・高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。
・ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑え切れ味向上。切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止し安定した切れ味を持続。
・斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止し安定した切れ味を持続。