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ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ

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挿入端子付きのヒートシンク、基板挿入実装型、アルミニウム(A6063)型材製放熱フィン。【特長】・プリ...

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放熱器の高性能化を追求したヒートシンク(Pシリーズ)の特長

10PB15

寸法図(10PB15)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(10PB15)

11PB15

寸法図(11PB15)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(11PB15)

16P16

寸法図(16P16)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(16P16)

16PB16

寸法図(16PB16)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(16PB16)

16PC26

寸法図(16PC26)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(16PC26)

17P23

寸法図(17P23)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(17P23)

17PB23

寸法図(17PB23)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(17PB23)

20PB20

寸法図(20PB20)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(20PB20)

30PC30

寸法図(30PC30)

ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプ:関連画像

性能グラフ(30PC30)

型番リスト

表示件数

種別

ヒートシンク色

用途

ヒートシンクタイプ

表面処理

基板実装用ピン

タップ

H

(mm)

W

(mm)

L

(mm)

備考

RoHS?最小発注数量
ヒートシンク
-
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
処理無
10
15
25
-
10
5個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理
10
15
25
表面処理:切断面のみアルマイト無
10
1個
ヒートシンク
-
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
処理無
11
15
25
-
10
5個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
11
15
25
-
10
5個
ヒートシンク
-
-
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
11
15
30
-
10
1個
ヒートシンク
-
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
処理無
16
16.5
25
-
10
5個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理
16
16.5
25
表面処理:切断面のみアルマイト無
10
5個
ヒートシンク
-
-
-
処理無
16
16.5
35
-
10
5個
ヒートシンク
-
-
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
16
16.5
35
-
10
5個
ヒートシンク
-
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
処理無
16
16.6
25
-
10
10個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
16
16.6
25
-
10
5個
ヒートシンク
-
-
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
16
16.6
35
-
10
5個
ヒートシンク
-
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
処理無
16
26.7
25
-
10
5個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
16
26.7
25
-
10
2個
ヒートシンク
-
-
-
処理無
16
26.7
40
-
10
5個
ヒートシンク
-
-
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
16
26.7
40
-
10
5個
ヒートシンク
-
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
処理無
17
23.5
25
-
10
5個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理
17
23.5
25
表面処理:切断面のみアルマイト無
10
2個
ヒートシンク
-
-
-
処理無
17
23.5
40
-
10
1個
ヒートシンク
-
-
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
17
23.5
40
-
10
1個
ヒートシンク
-
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
処理無
17
23.5
25
-
10
5個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
17
23.5
25
-
10
2個
ヒートシンク
ピン実装デバイス用
アルミ押出し
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
20
20
25
-
10
2個
ヒートシンク
-
-
-
処理無
30
30
30
-
10
2個
ヒートシンク
-
-
黒アルマイト処理、切断面のみアルマイト無
30
30
30
-
10
2個
通常単価(税別) (税込単価)
通常出荷日
238
( 262 )
在庫品1日目当日出荷可能
249
( 274 )
在庫品1日目当日出荷可能
249
( 274 )
在庫品1日目当日出荷可能
258129
( 142 )
在庫品1日目当日出荷可能
198
( 218 )
在庫品1日目当日出荷可能
289
( 318 )
在庫品1日目当日出荷可能
298
( 328 )
在庫品1日目当日出荷可能
198
( 218 )
在庫品1日目当日出荷可能
216
( 238 )
在庫品1日目当日出荷可能
130
( 143 )
在庫品1日目当日出荷可能
298149
( 164 )
在庫品1日目当日出荷可能
203
( 223 )
在庫品1日目当日出荷可能
314
( 345 )
在庫品1日目当日出荷可能
327
( 360 )
在庫品1日目当日出荷可能
291
( 320 )
在庫品1日目当日出荷可能
300150
( 165 )
在庫品1日目当日出荷可能
314
( 345 )
在庫品1日目当日出荷可能
327
( 360 )
在庫品1日目当日出荷可能
291
( 320 )
在庫品1日目当日出荷可能
344
( 378 )
在庫品1日目当日出荷可能
314
( 345 )
在庫品1日目当日出荷可能
327
( 360 )
在庫品1日目当日出荷可能
349
( 384 )
在庫品1日目当日出荷可能
445
( 490 )
在庫品1日目当日出荷可能
459
( 505 )
在庫品1日目当日出荷可能

詳細情報

基本情報

挿入端子付きのヒートシンク、基板挿入実装型、アルミニウム(A6063)型材製放熱フィン。
【特長】
・プリント基板用、ディスクリートパワーデバイスの熱対策に使用されるロングランモデル。
・半田付けモデルに加え、小ロットに好適な、ネジ締めで基板実装出来るモデルも有している。
【用途】
・TO220系ディスクリートパワーデバイス(SBD・バイポーラトランジスタ・MOSFET等)の熱対策に。
・デバイスには放熱グリースを介してネジ締めで取り付け、基板には半田実装。
・デバイスの熱暴走を防止し、アプリケーションの性能、寿命を維持。

ご注意

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商品担当おすすめ

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ピン実装デバイス用ヒートシンク Pシリーズ アルミ押出しタイプのレビュー
3平均満足度:3.01件のレビュー
機器の放熱用
3
満足度:3.0
予想以上に発熱している機器の放熱用に使用しているのですが、30PC30L30-YBはその機器にジャストフィットするので重...もっと読む
0人が参考にしています。

よくあるご質問(FAQ)

Q本製品はRoHS適合品でしょうか?
A
本製品はRoHS適合品です、原材料トレースも可能。企画設計、材料調達、製造プロセス、製品出荷迄、確立されたサプライチェーンで製造しております。

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通常価格130-269 -533 -747 -5,014 -3,454 -
通常出荷日在庫品1日目在庫品1日目在庫品1日目在庫品1日目在庫品1日目在庫品1日目
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