ハーフピッチコネクタ（基板対基板接続用） XH2

電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。
【特長】
・形G5Dと同一形状でAC／DC両用、DC専用をシリーズ化。
・出力間開路時漏れ電流10μA以下。
・入出力間耐電圧AC2,500V。
・入力抵抗ありタイプとなしタイプを用意。
・過電圧吸収回路内蔵。AC全波整流負荷半波整流負荷が開閉可能。
・コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。
・基板との接続は4列千鳥配列（1.27mm×1.905mm）。
・リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。
・かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。
・圧入部の工夫により安定した接触力を維持。
・さらに金／パラジウムめっき接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。
・はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。
・基板へのねじ止めも可能。
・UL規格認定品（ファイルNo.E103202）。
【用途】
・通信機器、OA機器、試験計測機器、防災防犯機器、セキュリティ装置などの使用に。
・プリント基板に実装され、幅広いアプリケーションで活躍。