Z-PACK 2mm HM インターコネクション・システム

IEC917およびIEC61076-4-101の要件に準拠し、かつ、多種多様のアプリケーションに対応できる汎用性をもった豊富な製品をラインアップ。
【特長】
・コンパクトPCI用の特殊バージョンも用意しています。
・バック プレーンおよびドータ カードの実装面積を減少する高密度インターコネクション システム。広範囲におよぶシグナル、パワー、同軸およびファイバー基板対基板、ケーブル対基板用コネクタです。
・IEC917およびIEC61076-4-101によるハード メトリック方式の2mmコンタクト ピッチを採用しています。
・シグナル コンタクトの定格は1.5Aで完全励磁。ユニバーサル パワー モジュールは10A/ラインの定格。全ライン、インピーダンスは50Ωシングル エンドおよび100Ωディファレンシャル ペアに整合します。
・嵌合状態でIEC950に準拠。ユニバーサル パワー モジュールは非嵌合状態で安全な設計です。
・シールド付およびシールドなしバージョンと嵌合する基板/ケーブル コネクタ用に数段のパフォーマンス レベルを設定しています。
・破損防止シーケンシング シグナル コンタクト レベルは、バック プレーンの歪みと反りの最大公差を超えます。
・ミスマッチング キーによりコンタクトが触れる前に嵌合を阻止します。
・ドータ カードの適用厚範囲は1.4～4.3mm（下側シールド付では最大3.5mm）。
・小さな圧入用基板穴により最大伝送が維持され、またシグナル劣化が最小限に抑えられます。
・シングル ラインおよびマルチ ラインの各モデルがあります。