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ピン数
~mm- 36
めっき厚(μm)
~mm固定方法
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ミニチュアデルタリボン（MDR） システムSMCリセプタクル
- 通常単価(税別)
- 1,892円
- 税込単価
- 2,081円
従来製品の約3分の2に軽量化したミニチュアデルタリボン（MDR）システムSMC...
詳細情報を確認する- 用途
- プリント基板用
- シリーズ
- その他
- 適用ピン・コンタクト
- メス(ソケット)
- 許容電流(A)
- 0.5
- 許容電圧(V)
- AC150/DC200
- 接続方向
- アングル
- 数字
- 1
- 特長
- EMI/ESD対策品
- めっき仕様(接点部)
- 接点部：ニッケル下地金
- めっき仕様(接点部以外)
- テール部：金フラッシュ
- 適合基板厚 (mm)
- 0.6～1.6
- コンタクト材質
- 銅合金
- 用途詳細
- プリント基板/パネルマウント
- シリーズ詳細
- MDR
- 備考
- パネルマウントの場合、ノンシールドプラグやジャックスクリューM2.6型のノンシールドシェルキットとは適合しません。
- パネル厚
- 2mm以下(ワッシャー等を含む)
閲覧中の商品と併せてご検討ください
10236-55G3 PLの仕様・寸法情報
商品情報
製品仕様
SMCリセプタクル（ライトアングル型）の外観
SMCリセプタクル（ライトアングル型）の外観の詳細図
材料および処理
| ■部品名 | ■材料および処理 | |
|---|---|---|
| ボディおよびコンタクト整列板 | ガラス入りPCT | |
| コンタクト | 銅合金：ニッケル下地金めっき | テール部は金フラッシュめっき |
| シュラウド | スティール：ニッケルめっき | |
| グランドロック | 銅合金：ニッケル下地スズめっき | |
| フック | スティール：ニッケルめっき | |
定格
| ■項目 | ■規格 |
|---|---|
| 電流 | 0.5A MAX. |
| 電圧 | AC:150V MAX.／DC:200V MAX. |
| 周囲温度 | -55℃～＋85℃ |
各種特性
| ■項目 | ■特性 | ■条件 | |
|---|---|---|---|
| 接触抵抗 | 初期接触抵抗各めっき仕様共通35mΩ以下 環境試験後の接触抵抗変化／ 各めっき仕様共通±25mΩ以下 | 抵抗測定電流1.5mA、開放電圧20mVの4端子法にて測定する。 （3M製適合コネクタとの組み合せ時であり、バルク抵抗を含む。） | |
| 耐電圧 | 漏れ電流1mA以内で絶縁破壊が発生しないこと。 | 隣接ポスト間にAC500V･RMSを1分間印加。 | |
| 絶縁抵抗 | 500MΩ以上 | 隣接コンタクト間にDC500Vを印加し、1分後、測定する。 | |
| コンタクト保持力 | 7.85N（0.8kgf）以上 | 抜去スピード5mm/分で測定する。 | |
| 単極当りの挿入・抜去力 | 挿入力 1.47N（150gf）以下 抜去力 0.39N（40gf）以上 | プラグ／リセプタクル挿入・抜去時の総合挿抜力を単極当たりに換算し単極挿入・抜去力とする。 （3M製プラグとの組み合せによる。） 挿入・抜去スピード5mm/分とする。 | |
| 振動試験 | 瞬断1μsec以下 | 10～55～10Hz 1分間挿引 振幅1.52mm または98m/s2 XYZ軸方向 各2時間 | |
| 衝撃試験 | 瞬断1μsec以下 | 490m/s2 11秒 正弦半波 XYZ軸方向 各3回 | |
| はんだ付性 | 95％以上のぬれ 又は、ゼロクロスタイム：3秒以下 | Sn-3Ag-0.5Cuはんだ使用 ●ぬれ性評価：245℃、3秒浸漬 ●メニスコグラフ法：245℃ | ※JNTM-0039 |
| JIS C 0050 | |||
| はんだ 耐熱性 | 試験後、外観的に著しい変形のなきこと。 | 浸漬はんだ ：260℃、10秒、2回又は263℃、5秒、2回まで 但し、プリヒートは、部品表面温度が100℃以下、60秒以内 リフロー プリヒート： 150～180℃、90～120秒 はんだ付け： 220℃以上 30～60秒 但し、ピーク温度は240～250℃ 手はんだ ：390℃、3秒、2回まで | ※JNTM-0040 |
- ※ は3M標準規格です。
各種環境試験条件
| ■項目 | ■試験条件 |
|---|---|
| 耐湿試験 | -10～65℃、95％RH/10サイクル |
| 塩水噴霧試験 | 塩化ナトリウム5％溶液、35℃/48時間 |
| 熱衝撃試験 | -55℃→25℃→85℃→25℃/5サイクル |
| 湿度試験（定常温度） | 40℃、95％RH/96時間 |
| 高温寿命試験 | 定常電流：定格電流×110％、85℃/1000時間 |
| H2Sガス | 濃度3±1PPM 40℃、70～80％RH/96時間 |
- 耐環境特性における各項目は、下記に示すシーケンス試験によって 性能評価を行う。
（1）PLめっき
3MシーケンスI：30回挿抜→耐湿試験→塩水噴霧試験
3MシーケンスII：熱衝撃試験→湿度試験→振動試験
3MシーケンスIII：高温寿命試験
H2Sガスシーケンス／30回挿抜→H2Sガス試験
耐久挿抜試験／300回
（2）PCめっき
3MシーケンスI：50回挿抜→耐湿試験→塩水噴霧試験
3MシーケンスII：熱衝撃試験→湿度試験→耐振試験
3MシーケンスIII：高温寿命試験
H2Sガスシーケンス／50回挿抜→H2Sガス試験
耐久挿抜試験／500回挿抜
実装面から見た推奨ホールパターン図
推奨パネルカット寸法図
14、26、50極の場合
20、36、40、68極の場合
| ■極数 | ■A | ■B | ■C | ■D | ■E | ■F |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 14 | 7.62 | 23.64 | 29.5 | 12.6 | 19.9 | 9.6 |
| 20 | 11.43 | 27.45 | 33.4 | 16.4 | 23.8 | 13.4 |
| 26 | 15.24 | 31.26 | 37.2 | 20.2 | 27.6 | 17.2 |
| 36 | 21.59 | 37.61 | 43.5 | 26.6 | 33.9 | 23.6 |
| 40 | 24.13 | 40.15 | 46.1 | 29.1 | 36.5 | 26.1 |
| 50 | 30.48 | 46.50 | 52.4 | 35.5 | 42.8 | 32.5 |
| 68 | 41.91 | 57.93 | 63.8 | 46.9 | 54.2 | 43.9 |
指定外寸法公差
| 寸法 | .0 | .00 | .000 |
|---|---|---|---|
| 公差 | ±.3 | ±.15 | ±.150 |
- 単位=mm
開発秘話
ミニチュアデルタリボン（MDR）システムは、1.27mmピッチの機器間接続用システムとして、内外のコンピュータ、OA、FA、MEなど各種電子機器において広く採用されてきたハーフピッチI / Oコネクタの業界標準品です。
SCSI、RS232C、ACサーボモータなど各種インターフェースのハーフピッチ化における de-factoStandard（事実上の標準） となっています。
パソコンとプリンタをはじめとする周辺機器の双方向パラレルインターフェースであるIEEE1284において、MDR36ピンが推奨コネクタとして規格化されている他、JEIDA59-1999（DISM）に代表されるPC用デジタル液晶モニターインターフェースでも規格化されています。
詳細情報
基本情報
従来製品の約3分の2に軽量化したミニチュアデルタリボン（MDR）システムSMCリセプタクル。
【特長】
・ハーフピッチI / Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステムの角型コネクタ。
・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。
・EMI / ESD対策品。
・リフロー工程に耐えるSMC（SurfaceMountCompatible）製品。
・固定ネジサイズにISO規格に対応したM2.5や北米での業界標準#4-40も用意。
・1.6mm厚以下の各種基板厚にも適合するグランドロック。
【用途】
・基板実装用のハーフピッチI / Oコネクタ。
カタログ
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