IL-Yシリーズ 基板対電線接続用コネクタ

【特長】
・コンタクトピッチ1.5mm（1列）、実装高さ6.3mm（垂直実装の場合）、厚さ3.5mmのロープロファイル薄型設計の基板対電線接続用コネクタです。
・基板取付側のピンヘッダ（ストレートとアングル）と相手電線側のソケットハウジング（圧着式ソケットコンタクト装着）で構成されます。
・ピンヘッダは四面に壁を持つボックス型で、相手ソケットの誤挿入やこじりによる悪影響及び倒れ込み等を防止します。
・ピンヘッダポストの半田付け側は、キンク加工（全極数中2極）付きで、基板スルーホール部に保持され、半田付け時の基板からの浮き上がりを防止します。
・電線側は、仕上がりが均一で作業性に優れた圧着式で、多量の結線に便利な半自動圧着機及び手動式圧着工具を完備しております。
・接触部最深位置に小突起が有り、相手ポストの挿入接触によりネジリバネ作用が働き、常に安定した接触が得られる高信頼接触構造です。
・ソケットハウジング中央の突起とピンヘッダ壁面のロック穴との嵌合による軽ロック構造です。
・ハウジング端末部に指先が引掛かる段差が有り、小型でも引き抜きが容易に出来ます。
・ピンヘッダボディへのポスト組込み部は、独特の構造と高い密着性により、フラックス上がりを防止します。