1.25mmピッチ小型圧着コネクタ（UL規格認定品） DF13シリーズ【1～10000個入り】

1.25mmピッチ 基板対ケーブルコネクタ DF13シリーズの主な特長について

自動実装対応:吸着式自動実装機用の吸着表面を確保

タイプ		実装方式	実装高さ（h）
ス ト レ ｜ ト タ イ プ	DIP		5.3mm
	SMT		5.8mm
ラ イ ト ア ン グ ル タ イ プ	DIP		3.6mm
	SMT

実装高さがロープロ設計

小型
実装高さ5.8mmのロープロ設計。（SMT実装ストレートタイプ）（ディップタイプはストレートで5.3mm、ライトアングルで3.6mmとなります。）
多極
2列タイプは40極までの多極を実現し、1列タイプに比べ実装面積で30%の高密度化が図れる。
自動実装対応
ヘッダーはバキューム吸着可能な吸着面を持つグレードを用意し、エンボス梱包による自動実装が可能。
小型でありながら基本機能は充実
ヘッダーはこじり防止のボックス構造となっており、誤挿入防止対策は万全。また、表面実装（SMT）ヘッダーは、はんだ剥離を防止する補強金具付。
UL規格準拠

この商品の規格について

（注1）通電時の温度上昇を含みます。
（注2）ここでの保存とは、基板搭載前の未使用品に対する長期保管状態を表わします。基板搭載後の無通電状態及びは、使用温湿度範囲が適用されます。
（注3）結露がない状態でご使用ください。

この商品の材質・処理について

製品仕様

この商品の使用上の注意

推奨温度プロファイル（SMT）

［適用条件］

1. 1.ピーク温度:MAX250℃
2. 2.加熱部:230℃以上、60秒以内
3. 3.予熱部:170～190℃、60～120秒
4. 4.回数:2回以内

*測定は端子リード部としています。
クリームはんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他の実装部材等の条件により異なる場合がありますので、実装状態を十分ご確認の上ご使用願います。
（注1）この温度プロファイルは推奨値です。
（注2）同条件にて2回まで可。ただし、1回目と2回目の間は常温になっていること。
（注3）温度はコネクタリード部の基板表面温度を表わします。
（注4）リフロー後、絶縁ケースが変色する場合がございますが、品質上支障はございません。

2.推奨スクリーン厚さ（SMT）

0.15～0.2mm

3.基板の反り（SMT）

コネクタ両端部を基準とし、コネクタ中央部にてMax0.03mm

4.推奨手はんだ条件

はんだごて温度 290±10℃、はんだ時間 2秒以内

5.洗浄条件

IPA洗浄可。（洗浄により、挿抜感等が変わることが考えられますので、洗浄は推奨致しません。その他の洗浄液をご使用の場合はご相談ください。）

6.注意事項

■過度なこじり挿抜は、破損の原因となりますのでご注意ください。
■本製品は製造ロット及びその後の保管状態等により、成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、性能には影響ありません。また、モールド樹脂に黒点等が発生する場合がございますが、品質には問題ありません。

この商品の取り扱いについて

挿入時の注意事項
〈つかみかたについて〉
（方法）ケーブルの根元を軽く握り、指先でコネクタを押すようにして挿入してください。
〈挿入角度について〉
【注意】 30°以上傾けた状態での斜め挿入はしないでください。端子変形、ケース破損の原因となります。
（方法） コネクタを水平にして挿入してください。

抜去時の注意事項
〈つかみかたについて〉
（方法） 全ケーブルが均等に引かれるようにケーブルをつかみ、引き抜いてください。
〈抜去角度について〉
【注意】 30°以上傾けた状態での斜め抜去はしないでください。端子変形、ケース破損の原因となります。
（方法） コネクタを水平にして抜去してください。