高速伝送対応0.5mmピッチ基板間2～3mm接続用コネクタ FX11シリーズ

【特長】
・筐体の薄型化に対応するために開発しました基板間2、2.5、3mm接続用のコネクタです。
・ヘッダー、レセプタクルともに両側面にグランド板を取り付けた構造とすることで伝送特性を向上させています。
・信号とグランドを10：1で配置し、グランド板からダイレクトにSMTとして基板に接続することで、グランドの安定化を図りノイズを低減させています。
・はんだ付け時の基板の剥離強度を向上させ、レセプタクル側では補強金具とグランド板とが接触する独自の構造とし、グランドの強化に貢献しています。
・信号端子ピッチを0.5mmとして小型化し、基板の高密度実装に対応しています。
・薄型コネクタでありながら基板実装部にはんだ溜まりを設け、はんだ上がりを防止しています。
・接触部の嵌合長は、基板間2mmタイプで0.55mm、基板間2.5、3mmタイプで1mm（信号端子）を確保しています。
・グランド板を取り外し、その分、信号端子数を増加したタイプもあります。