スリーエムジャパン 角型コネクタ

3M（TM）ミニチュアデルタリボン（MDR）コネクタは、1.27mmピッチの機器間接続用コネクタとして、内外のコンピュータ、OA、FA、MEなど各種電子機器において広く採用されてきたハーフピッチI/Oコネクタです。 ACサーボモータに代表されるFA機器のインターフェースとして広く普及しています。【特長】・ハーフピッチ（1.27mmピッチ）I/Oコネクタ・EMI/ESD対策を施し、機器の小型化にも貢献できるコンパクトでスマートな製品設計・Uエレメントによる一括圧接方式の採用・様々な実装・機構設計に対応し、外部接続用コネクティングシステムを構築できる豊富な製品バリエーションと機能が充実

3M（TM）ミニチュアデルタリボン（MDR）コネクタは、1.27mmピッチの機器間接続用コネクタとして、内外のコンピュータ、OA、FA、MEなど各種電子機器において広く採用されてきたハーフピッチI/Oコネクタです。 ACサーボモータに代表されるFA機器のインターフェースとして広く普及しています。【特長】・ハーフピッチ（1.27mmピッチ）I/Oコネクタ・EMI/ESD対策を施し、機器の小型化にも貢献できるコンパクトでスマートな製品設計・Uエレメントによる一括圧接方式の採用・様々な実装・機構設計に対応し、外部接続用コネクティングシステムを構築できる豊富な製品バリエーションと機能が充実

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステムの角型コネクタ。【特長】・Uエレメントによる一括圧接方式の採用・ハーフピッチI/OコネクタのMDRシステム。・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。・一括圧接による効率的な結線。・各種シェルキットに適合。・各種ハーネス工具を用意。【用途】・機器間のケーブル接続用のハーフピッチI/Oコネクタで、一括圧接による結線を行う場合に最適。

EMI／ESD対策を施し、機器の小型化にも貢献できるコンパクトでスマートな製品設計の角型コネクタ。【特長】・ハーフピッチI／Oコネクタの「業界標準品」MDRシステム。・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。・1.27mmピッチフラットケーブルと一括圧接で結線し、中間圧接によるデージーチェーンに対応。・ダイキャストロックスタンドによる強靭な構造。・ISO規格に対応して固定ネジサイズにM2.5も用意。【用途】・機器間のケーブル接続用。

特殊なソルダーテール配置で小型化と太径ケーブル対応を両立したI／O角型コネクタ。【特長】・耐こじり、耐振動に優れたベローズタイプコンタクト。・2mmのコンタクトピッチと特殊なソルダーテール配置で小型化と太径ケーブル対応を両立。・全コンタクトに0.75mm2電線を結線可能。・半田付け作業性を考慮した独自のコンタクト形状。【用途】・コネクタ自体の小型化と太径ケーブル対応が同時に必要な場合に最適。

半田付け作業性を考慮した独自のコンタクト形状の角型コネクタ。【特長】・産業機器の電線接続用2.0mmピッチ6極コネクタ・太径電線接続と省スペース化を両立・EMI/ESD対策品・各種サーボエンコーダ接続に対応・AWG＃16～＃28の幅広いケーブルサイズに適合・ケーブル結線作業を考慮した製品設計で、作業効率と品質安定性の向上を実現

パネルマウントに対応のミニチュアデルタリボン（MDR）システムリセプタクル（コンドミニアム）。【特長】・ハーフピッチI / Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム角型コネクタ。・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。・独自のコンドミニアム（2段重ね）構造による省スペース、高密度実装SCSIをはじめとするデージーチェーン接続に最適。【用途】・基板実装用のハーフピッチI / Oコネクタ。

クロストーク防止のミニチュアデルタリボン（MDR）システム表面実装リセプタクル。【特長】・ハーフピッチI / Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。・伝送特性の良い基板配線が容易な、1列型表面実装ソルダーテールを採用した角型コネクタ。・上下列のコンタクト長が等しく、コネクタ部のスキューがほぼゼロ。・インピーダンスマッチングを配慮。【用途】・基板表面実装用のハーフピッチI / Oコネクタ。

【特長】・1.27mmピッチフラットケーブルや先端がフラット加工された丸ケーブルに適合。・一括圧接で結線、デージーチェーンにも対応。・低背設計。

従来製品の約3分の2に軽量化したミニチュアデルタリボン（MDR）システムSMCリセプタクル。【特長】・ハーフピッチI / Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステムの角型コネクタ。・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。・EMI / ESD対策品。・リフロー工程に耐えるSMC（SurfaceMountCompatible）製品。・固定ネジサイズにISO規格に対応したM2.5や北米での業界標準#4-40も用意。・1.6mm厚以下の各種基板厚にも適合するグランドロック。【用途】・基板実装用のハーフピッチI / Oコネクタ。

【特長】・ハーフピッチI/OコネクタのMDRシステム。・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。・EMI／ESD対策品。・ダイキャストロックスタンドによる強靭な構造。・固定ネジサイズにISO規格に対応したM2.5や北米での標準#4-40も用意。・はんだ付前の仮固定とグラウンド処理を効率化するグランドロックつき製品を用意。・実装機械設計の自由度を高めるリバースタイプも用意。

【特長】・耐こじり、耐振動に優れたベローズタイプコンタクト・2mmのコンタクトピッチと特殊なソルダーテール配置で小型化と太径ケーブル対応を両立・全コンタクトに0.75mm2電線を結線可能・半田付け作業性を考慮した独自のコンタクト形状【用途】・機器間のケーブル接続用の2.0mmピッチI/Oコネクタで専用シェルキットとの組み合わせに

中間圧接によるデージーチェーン接続に対応のミニチュアデルタリボン（MDR）システムノンシールドプラグ。【特長】・ハーフピッチI / 0コネクタの「業界の標準品」MDRシステムの角型コネクタ。・プレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策。・0.635mmピッチフラットケーブルを独自の圧接構造「ヒル＆デール」で一括圧接。・ワンタッチロックを兼ねたストレインリリーフによる低背設計。・MDRによる機器内でのバス信号の拡張に最適。【用途】・機器間のケーブル接続用のハーフピッチI / Oコネクタで、一括圧接による結線を行う場合に最適。

CFAの規格に準拠したスタンダードヘッダー、低背型実装を可能にするロープロファイルヘッダーをご用意しています。【特長】・CFA（CompactFlashAssociation）スタンダードCF用SMTヘッダー。・0.635mmピッチ一列のコンタクトテール。・イジェクタとの一体化が可能（後付け可能）。・1.64mmのスタンドオフを用意。・基板実装高さ、6.64mmを実現。・ノーマルタイプとリバースタイプがあります。

【特長】・ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステム。・伝送特性の良い基板配線が容易な、1列型表面実装ソルダーテールを採用。・上下列のコンタクト長が等しく、コネクタ部のスキューがほぼゼロ。・クロストーク防止やインピーダンスマッチングを配慮。・自動実装に対応しやすい吸着面と重量バランス。