Molex 基板ヘッダ, 4極, 2列, ライトアングル, 電線対基板 3mm MICRO-FIT 3.0シリーズ

Molex 基板ヘッダ, 4極, 2列, ライトアングル, 電線対基板 3mm MICRO-FIT 3.0シリーズ
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280
通常出荷日:
1日目

・シリーズ = Micro-Fit 3.0
・シリーズ番号 = 43045
・ピッチ = 3mm
・コンタクト数 = 4
・行数 = 2
・ボディ向き = ライトアングル
・シュラウド/アンシュラウド = シュラウド
・コネクタシステム = 電線対基板
・端子方法 = はんだ
・コンタクトめっき = つや消しスズ
・定格電圧 = 250 V ac/dc

Molex Micro-Fit 3.0 3.0 mm 2列基板ヘッダ(スナップインプラスチックペグ基板ロック付)、43045シリーズ. Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低~中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265℃の温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

【特長と利点】
小型フットプリントに高電流容量を実現 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応 スルーホールタイプSMTに対応 ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現 プラスチックペグ基板ロックで基板にしっかり接続 グローワイヤに対応. 製品用途の情報. Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低~中出力用途での使用に最適です。 軍用COTS (商用オフザシェルフ) 太陽光発電 一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機) データ通信(ルータ、サーバー) 医療用 通信 ゲーム用端末

(i)ご注意

  • 商品画像はあくまでもイメージです。実物と異なる事がありますので、商品の外観はメーカーHP等でご確認をお願いします。
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