|
低価格を実現した高密度Dsubコネクタ
 低価格を実現した高密度Dsubコネクタ ●従来のDsubコネクタと同じサイズのシェルを使用し、芯数だけが従来より多くなっている高密度型のDsubコネクタです。よって従来型Dsubの置き換えで配線の高密度化が可能です。 ●結線方法がハンダ方式のため、特殊な工具なしに作業することができます。 ●15芯のコンタクト配列はMIL-C-24308準拠であるため、他社の同規格高密度Dsub15芯であれば結合することが可能です。よってOA機器や電子機器などへの幅広い使用が可能となります。 
 ・15芯は他社製品とも結合しますが、それ以外の芯数は他社に同じ芯数がないため結合できません。但し同じ芯数のものがあれば結合することは可能と思われますが事前に仕様は十分ご確認ください。 ・コネクタにはフードや結合固定金具などは付いておりません。別途ご購入ください。（商品ページ、2124ページ） ・高密度のためコンタクトの配列は3列になります。 [ M ]材料・仕上
|
 
|
)
をクリックすると下層が表示されます